編者按：

　　2013年半導體產業出現回暖跡象，業界對今年的發展形勢也較為看好，但中國市場也呈現新的商機和挑戰，需要企業應需而變。本報記者為此采訪了一些半導體上游廠商，就他們的發展策略和布局進行報道，為業界提供參考。

　　村田：找準投入市場時機點

　　“為了讓產品找準投入市場的時機點，元器件廠商要看清主要IC廠商的發展路線。”

　　“由于歐洲的不景氣造成出口萎靡不振，電子元器件的市場需求也處于低迷狀態。不過，也有諸多積極因素在推動電子元器件的市場需求。例如，由于市場上某些芯片的壟斷效應以及對參考設計的積極采用，整機廠商的開發周期不斷縮短，再加上IC產品更新換代加快，對電子元器件的需求量也越來越大。因此，為了讓產品找準投入市場的時機點，元器件廠商要看清主要IC廠商的發展路線。”談到去年電子元器件的市場情況，村田(中國)投資有限公司總裁丸山英毅這樣說道。

　　將中國從“生產基地”

　　變成“研發基地”

　　展望2013年，丸山英毅告訴《中國電子報》記者：“智能手機、平板電腦的需求都在增長，村田也期待這一需求能夠帶動整個市場的增長。為了抓住商機，正努力加強新產品的開發，同時扎根于中國當地營銷，提供技術支持。”

　　丸山英毅舉例，以中國臺資代工廠商為首的多家公司不斷地將其生產重心轉移到中國大陸地區。最近，中國大陸地區擔當的角色已不僅僅限于生產，而是開始慢慢變成研發基地，無論是歐美企業還是中國本土企業，這種趨勢都在出現。雖然村田在成都早已設立分公司服務周邊地區客戶，2011年仍陸續在西安、重慶、武漢和合肥增設分公司，以全力支持中國大陸地區的企業。

　　同時，村田也加強針對客戶研發的技術支持和導入設計的活動，積極培養相關技術人才。丸山英毅具體列舉了對EMC實驗中心支持的事例。2010年，村田在上海創建EMC實驗中心，之后2012年在北京開始建立屏蔽室，最后完成由上海、深圳和北京組成的，分別支持當地廠家設計工作的三足鼎立之勢。他表示：“村田的EMC實驗中心并非僅用于測量數據，而是根據測量結果提出相應的解決方案，未雨綢繆地對最新應用程序中可能出現的問題進行研究，找到突破口，然后向顧客提出合理的建議。”同時，從今年起村田西安分公司也可以實現終端產品的LTE技術測試與調試，從而為中國大陸客戶提供便捷、高效的技術支持。

　　開發新產品

　　開拓新市場

　　產品是企業競爭的核心要素。丸山英毅也向記者介紹了村田近期展出的新產品新技術。在移動終端領域，村田的超級電容器能夠實現高速地充電和放電，可以滿足對設備的高效率和多功能的需求，今后可作為輔助電源延長電池壽命，應用于SSD、智能電表等設備中。

　　在汽車電子領域，近來以發達國家為主的國家都在強化相關法律，要求新車務必具備電子穩定程序控制系統(ESC)、汽車防抱死制動系統(ABS)等安全功能，傳感器的需求也在日益增長，中國市場需求也很強勁。為此村田推出了MEMS加速度傳感器和組合式陀螺儀傳感器，這兩項產品是通過獨創的MEMS技術研制而成的，有利于提高行駛安全性。

　　在智能家居領域，村田運用傳感器和無線通信相結合的技術，在某展區進行了智能住宅的模擬演示。采用ZigBee網絡和傳感器技術的智能住宅系統和嵌入式Hostless Wi-Fi模塊是一大亮點。通過演示可以看出，智能住宅能夠探測出溫度、濕度以及與人體活動等各種相關信息，同時可以通過遠程控制實現更加便捷的生活。村田為智能家居提供了整套ZigBee解決方案，包括ZigBee模塊、各種傳感器以及節點、網關、相關軟件應用等產品。此外，給空調、熱水器等家用電器配備無線控制功能正在成為大勢所趨。村田的嵌入式Hostless Wi-Fi模塊中裝有內置可控無線的軟件和IC，人們無須對生活家電進行CPU的更新換代就能添置無線控制功能。

　　除在新產品的開發之外，村田也在加快進軍新興市場。丸山英毅告訴記者：“在手機、平板電腦等核心市場之外，村田也瞄準基站、汽車、基礎設施、醫療、IOT等新興市場。不管作為生產基地還是作為消費之地，中國大陸在全球汽車市場的份額逐漸升高，村田希望在華不斷拓展汽車電子領域的業務。”

　　永光：“做得好”比“做得大”更重要

　　“現在應讓產品和生產線朝高質量方向走，而不是追求量大，未來真正的競爭力體現在這方面。”

　　LED產業去年經歷了一場激蕩，在下半年進入低迷期。今年整個產業形勢如何，也有待觀察。LED產業經歷的大起大落，給業界帶來哪些啟示?對于身在其中的企業來說，需要看重哪些、注意哪些呢?近期，《中國電子報》記者專訪了LED材料商臺灣永光化學，圍繞LED產業的發展進行探討。

　　價格競爭只會

　　把產業毀滅掉

　　“不出所料，去年下半年開始，LED行業就出現了惡性競爭。”臺灣永光化學工業股份有限公司銷售副總經理孫哲仁見到記者就說道。

　　LED產業的惡性競爭也推動了產業的整頓。他認為，在產業發展的高峰期時，企業是沒有機會和時間做準備的，因為大家的產能都很滿;但是在產業不景氣時，企業需要思考，設計什么樣的材料才能夠符合客戶的需求。

　　對于行業出現的價格競爭，孫哲仁告訴《中國電子報》記者：“價格競爭只會把產業毀滅掉。價格競爭是最不好的一種競爭，永光不會參與價格競爭，而是會持續地朝前端走，保持更優良的品質，開發更先進的材料，保持持續的競爭力。”

　　經過調整后，LED行業的發展會怎樣，孫哲仁認為整個行業已開始慢慢朝上走，對今年的發展還是比較看好的。在行業復蘇的當下，永光也已經在三個區域開始布局。一是在IC產業方面，針對20nm材料發力，20nm材料純凈度非常關鍵，這也將是電子設備的決戰點。二是在LED方面，也一直強調發光效率，需要在高功率、晶片PSS制程方面下工夫。去年永光已開發出光刻膠EPI612、613系列產品。三是在LCD(液晶平面顯示機)上，重點是讓觸控的功能更加完善，實現更好的效果。

　　孫哲仁補充到：“觸控會是將來的一個產業熱點。現在的電子材料都是硬的，將來電子材料會向軟性材料發展。軟性材料的光刻膠和硬性的不一樣，永光已開發出軟性基材光刻膠FSR110系列新產品，已有客戶在使用，軟性基材會在5年內持續發展。而現在的手機是電容式觸控，是GG(glass-glass)制程，隨后會轉向G-F(glass-flexibility)，再者是F-F，這將是一個發展趨勢。”

　　保持彈性產銷體系

　　應對需求變化

　　當前，市場開始回暖，為了搶占先機，諸多企業也已躍躍欲試。

　　不過，現在環境越來越多變，孫哲仁向《中國電子報》記者說道：“企業不要貿然投入很多產能，計劃性的生產會造成庫存上的壓力，應根據市場的需求來逐步提升產能，并與客戶配合好，保持彈性的生產線。

　　為了要更順暢地服務客戶，今年永光開始從以“工廠計劃生產”為主導的模式轉化為以“客戶端”為主導，希望更加貼近客戶，從而更了解客戶的需求。

　　除了材料企業需要注意外，下游企業也需要注意一些事項。孫哲仁談到，在產業景氣的時候，客戶需要考慮一下產能的問題，消除“一窩蜂”的心態，避免造成盲目投資，導致LED8英寸晶圓的故事重演。

　　“我們不要比做得大，“做得好比做得大”更重要。市場是有限的，產能盲目擴大只能導致流血競爭，最后就是你死我亡。擴產是需要計劃的，把產品的良率提升、品質提升，這比起做100條線、200條線更重要。”孫哲仁強調。

　　過去的5年和10年都是通過量大來競爭，這是一條慘痛的道路。現在的時代，應走向“高質量、高品質”的時代，而不是量大的時代，要讓產品和生產線朝高質量方向走。孫哲仁認為：“未來，真正的競爭力應該體現在這方面。”

　　讓“made in China”

　　成為高品質象征

　　業內一些人士擔心隨著中國人力成本的上升會不會使中國失去優勢，孫哲仁指出，這對中國電子產業影響不大，電子產業并不是人力密集的產業，是高技術產業，比如：半導體芯片產業。

　　“未來，電子產品的世界生產基地一定是在中國。”孫哲仁談到中國市場的潛力。

　　中國內需市場是非常大的，中國半導體和電子產品的市場布局已經非常完整，這些廠商足以供應全世界的需求。只要持續保持中國的這些競爭優勢，其他企業就沒有理由再到其他地區投入幾百億元。

　　當中國市場地位的布局完成后，電子產業絕對是中國的重要支柱。半導體產業鏈上上下下要齊心協力把生產質量提高，要朝“高品質”方向發展。

　　孫哲仁說：“中國生產的產品，一定要與高品質聯系起來，讓made in China產品成為高品質的象征。”

　　如今全球掀起第三次工業革命，借助外力的助推，再加上中國電子企業自身的努力，“中國制造”一定能走向“中國智造”。

　　TDK：定制化服務滿足多樣化需求

　　“在智能手機、汽車電子以及智能電網等應用領域，都面臨一些新的洗牌和轉機，需要因地制宜。”

　　TDK近日推出一系列新的電子元件產品，包括TDK和愛普科斯(EPCOS)的電容器、電感、聲表面波元件和電子保護元件。為進軍智能手機、汽車電子以及智能電網和太陽能等領域，TDK也做出了相應的企業策略和市場布局調整。

　　把握政策走向

　　推動環境保護

　　當下，中國空氣質量成為社會關注的焦點，TDK也圍繞“環境保護”進行新產品的開發。

　　TDK旗下愛普科斯公司大中華區資深總監王智娟告訴《中國電子報》記者：“環保部制定的《關于實施國家第四階段車用壓燃式發動機與汽車污染物排放標準的公告》(以下簡稱“國四標準”)將于今年7月1日實施，卡車將全面升級到國四排放標準。對此，卡車升級需要用到壓力傳感器，該公司也推出相關產品，致力于中國環境問題的改善。”

　　此外，在環保汽車領域，因其可提高油耗性能并減少二氧化碳排放從而降低環境負荷，環保汽車受到全世界的關注。在這種情況下，在汽車這一有限的空間內搭載電器設備有增加的趨勢，車載電子元件的市場也要求相關產品能夠為電器設備的小型化和節省空間作出貢獻。TDK開發出用于車載、X8R特性的積層陶瓷貼片電容器，該產品在150℃的溫度下也能保持可靠性和溫度特性。同時，以更小的尺寸實現了相同的電容量，因此節省了空間，減少了元件的數量。

　　TDK工作人員向記者介紹，此款產品除了主要用于汽車的發動機艙內等車載用途外，在工業設備等所用轉換器電源的平滑電路上也可以使用。

　　在市場應用領域上，高鐵、動車的市場需求量也不斷擴大，王智娟表示，這也是愛普科斯重點關注的領域。

　　全面布局

　　積極應對行業調整期

　　在新能源方面，用于實驗室或者生產的全球適用的CVCC可編程電源產品的需求也在增加。由于通用的生產設備和機器需要更小的體積，與之配套的電源也要求更小、更易于集成。

　　新能源也是TDK關注的重點領域，TDK集團旗下的TDK-LAMBDA公司現場技術工程師告訴記者，新開發出Z+系列超小型化產品主要應用于電子元器件的生產、檢驗、可靠性和耐久性測試以及老化測試。

　　對于新能源行業的整體情況，王智娟告訴記者，去年整個行業的發展不好，今年行業會洗牌，2014年、2015年新能源產業將會迎來轉機。此外，在智能手機、汽車電子以及智能電網等應用領域，都面臨一些新的洗牌和轉機，需要因地制宜。

　　處在當前的行業調整期，TDK集團旗下公司也采取了一系列應對措施。首先，在中國加大了投產力度，如在珠江、廈門、孝感、大連等城市都有生產點。其次，推動定制化服務，滿足客戶的多樣化需求，產品會在歐美和中國同時推出。最后，壯大銷售隊伍，在本土化方面加強對客戶的支持。

　　“在這個過程中，企業應注意中長期計劃的執行度。”王智娟指出。

　　在智能手機領域布局上，為了完善在任何時間、任何地點都可以充電的基礎設施環境，WPC等組織正在推進無線電源的標準化。TDK為應對今后不斷增加的此類需求，開發了面向智能手機等移動設備的無線供電線圈組件，其厚度為0.57mm。同時，TDK將提供EMC對策，力求將接收靈敏度的影響降至最低。

　　Spansion力推45納米閃存

　　隨著電子設備互聯互通市場需求的增加，各種帶有精美圖形和引人入勝的用戶界面的應用日趨豐富，嵌入式應用中的閃存需求持續提升。

　　近期，Spansion與300mm半導體晶圓廠XMC共同宣布，雙方將進一步擴大合作，開發與生產Spansion 32nm NOR閃存。XMC根據Spansion現有300mm工藝授權生產65nm和45nm的閃存，將進一步擴大合作范圍。

　　Spansion 32nm技術與XMC的制造優勢相結合，將會創造更多創新與高品質的產品，推動嵌入式客戶實現產品差異化競爭。

　　Spansion與XMC的合作始于2008年。XMC提供的晶圓服務與Spansion位于美國德克薩斯州奧斯汀市的旗艦工廠共同成為支持Spansion輕晶圓廠戰略的核心。Spansion靈活采用內部的世界級閃存晶圓廠與晶圓廠合作伙伴相結合的模式，創造了靈活高效的生產網絡。

　　閃存市場有兩個發展方向：一個是容量越來越高，因為系統的功能越來越多，功能多軟件就多，軟件多則需要容量多，所以需要65nm、45nm、32nm技術。另一個是功能要好，讀取速度需要很快。

　　此外，閃存有兩種做法，一種做法是Floating-Gate，一種是電荷捕獲技術。早在1998年，Spansion就開始開發MirrorBit電荷捕獲技術，在浮柵技術之外另辟蹊徑進行技術升級。在Spansion成功開發出32nm技術后，MirrorBit技術已經演化了7個代際。

　　近期，Spansion還推出了業界首個采用45nm技術的8Gb NOR閃存，在嵌入式應用的并行和串行閃存產品領域持續領先業界且保持最高的密度和性能。今后，Spansion將推出更多45nm NOR閃存產品。

　　Vicor從高端延伸到中高端

　　美國電源廠商Vicor展現了多維度的企業發展戰略，《中國電子報》采訪了Vicror公司亞太區銷售副總裁黃若煒，具體了解到Vicor今年的發展戰略。

　　以往，Vicor的產品主要集中在DC-DC領域，而當前Vicor擴大產品陣容，實現從AC前端模塊到負載點的完整設計鏈。

　　黃若煒向記者介紹：“在AC前模塊中，其牢固緊湊的設計使其板上高度僅為9.55毫米，可提供高達330A輸出電流，占用電路板面積僅為名片大小，節省了設計空間。”

　　在供電輸出條件下保持高效率轉換，有效降低了功耗損失，同時提升了散熱性能，保證其轉換效率。

　　他表示，整個產品陣容擴充后，可覆蓋200W～300W的范圍。同時，在價格和性能上，也力爭做到業界前列。

　　ChiP封裝技術是在高接線密度基板(HDIC)的上方及下方采用熱傳導性極佳的磁性元件進行鑄模。新基準ChiP封裝的優點表現在密度上，轉換效率達98%。另一個優點是在散熱上。此封裝技術將很快應用于Vicor的功率轉換產品中，這可能是未來功率轉換的發展趨勢。

　　VICOR以前產品的市場定位主要鎖定在高端市場，不過高端市場較小，未能充分地展現企業實力和產品優勢。

　　VICOR調整市場定位，“在堅守高端市場的同時延伸到中端市場，因為中端市場份額巨大，對于VICOR來說，不想錯過這塊蛋糕。”黃若煒表示。

　　當前，VICOR產品的覆蓋領域已包括通信、計算機系統、工業、國防/航空。通信領域涵蓋400 VDC配電、數據通信、網通和電信基礎設施;計算機系統主要有數據中心、高性能計算機、網絡服務器;工業領域包括自動測試設備、照明、生產流程控制、交通運輸;汽車領域主要覆蓋電動汽車和混能汽車。