日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)周三表示，10月份日本芯片制造設(shè)備訂單與去年同期相比出現(xiàn)了增長(zhǎng)，但是增長(zhǎng)幅度與上月相比有所下降，這表明芯片制造商可能抑制了在這方面的投資。
　　該協(xié)會(huì)稱，10月份的訂單與去年同期相比增長(zhǎng)了2.9%，訂單額達(dá)到了1383億日元（合12億美元）。這與9月份創(chuàng)下的5年半來(lái)的最高訂單額2074億日元相比有所下降，當(dāng)時(shí)的訂單同比增長(zhǎng)了54%。
　　日本半導(dǎo)體協(xié)會(huì)發(fā)言人Toshihisa Kuno說(shuō)：“繼上半年訂單迅猛增長(zhǎng)之后，現(xiàn)在的訂單增長(zhǎng)速度有所放緩。不過，芯片需求仍然強(qiáng)勁，明年二三月份芯片制造設(shè)備的訂單應(yīng)該有所回暖。”訂單一般會(huì)在3到6個(gè)月轉(zhuǎn)化為銷售。
　　日本是全球最大的芯片制造工具市場(chǎng)，擁有Advantest、東京電子、Disco和Dainippon Screen 制造有限公司等芯片設(shè)備制造商。日本的芯片設(shè)備供應(yīng)商還有佳能、尼康和Yokogawa電子。
　　由于芯片制造商提高產(chǎn)能，以滿足蘋果音樂播放器iPod和微軟推出的新操作系統(tǒng)Windows Vista等的需求，因此芯片制造設(shè)備的需求依然強(qiáng)勁。